समाचार

SMT उत्पादन प्रक्रियामा, त्यहाँ एक सामान्य त्रुटि रोकथाम विधि हो जसले गलत भागहरूको जोखिम कम गर्न, त्रुटिहरूको सम्भावना कम गर्न र सम्पूर्ण उत्पादनको गुणस्तरलाई प्रभावकारी रूपमा सुधार गर्न सक्छ। यो विधिलाई FII भनिन्छ, जुन पहिलो वस्तु निरीक्षणको लागि खडा हुन्छ।

PCB मा अन्य तहहरु को भूमिका को परिचय संग जारी गरौं: 1. सोल्डर मास्क तह 2. सिल्क स्क्रिन लेयर 3. अन्य तहहरू

यो राम्रोसँग थाहा छ कि PCB इलेक्ट्रोनिक उत्पादनहरूको एक अपरिहार्य भाग हो, धेरै तहहरू मिलेर बनेको छ, प्रत्येक यसको विशिष्ट कार्यको साथ। आज हामी प्रत्येक तहको विभिन्न प्रकार्यहरू अन्वेषण गर्नेछौं।

अन्तमा क्यापेसिटरको बारेमा फंक्शन 5 र 6 बारे जानौं। समय ट्युनिङ

PCB मा क्यापेसिटर को छ कार्यहरु (भाग 2) बाइपास गर्दै ऊर्जा भण्डारण

क्यापेसिटरहरू एक साधारण इलेक्ट्रोनिक घटक हुन् जसले सर्किट बोर्डहरूमा महत्त्वपूर्ण भूमिका खेल्छ। क्यापेसिटरहरूले सर्किट बोर्डहरूमा विभिन्न प्रकार्यहरू सेवा गर्दछ जस्तै फिल्टरिङ, युग्मन, बाइपास, ऊर्जा भण्डारण, समय, र ट्युनिङ। क्यापेसिटरहरूले आवाज फिल्टर गर्न, सिग्नलहरू प्रसारण गर्न, DC अलग गर्न, विद्युतीय ऊर्जा भण्डारण गर्न, समय नियन्त्रण गर्न, र सर्किटको प्रदर्शन र विश्वसनीयता सुनिश्चित गर्न फ्रिक्वेन्सीहरू समायोजन गर्न सक्छन्।

प्रस्तुत गरिने अर्को दुई प्रकारका ल्यामिनेसन संरचनाहरू "N+N" संरचना र कुनै पनि तह अन्तरसम्बन्धित संरचना हुन्।

अर्को संरचना परिचय गरौं: "2-N-2" संरचना।

आज, सबैभन्दा सरल स्ट्याक-अप डिजाइन, "1-N-1" संरचनाको साथ सुरु गरौं।

हामी सबैलाई थाहा छ कि आधुनिक इलेक्ट्रोनिक्स उत्पादन क्षेत्रमा, एचडीआई टेक्नोलोजी इलेक्ट्रोनिक उत्पादनहरूलाई लघुकरण र उच्च कार्यसम्पादन तर्फ लैजाने मुख्य कारक बनेको छ। एचडीआई टेक्नोलोजीको मूल यसको अद्वितीय स्ट्याक-अप डिजाइनमा निहित छ, जसले सर्किट बोर्डको स्पेस उपयोगितालाई मात्र नभई विद्युतीय कार्यसम्पादन र सिग्नल अखण्डतालाई पनि उल्लेखनीय रूपमा बलियो बनाउँछ।

अर्को, हामी उच्च पक्ष अनुपात HDI बोर्डहरूको इलेक्ट्रोप्लेटिंग क्षमताहरू अध्ययन गर्न जारी राख्छौं।

जसरी हामी सबैलाई थाहा छ, सञ्चार र इलेक्ट्रोनिक उत्पादनहरूको द्रुत विकासको साथ, क्यारियर सब्सट्रेटहरूको रूपमा मुद्रित सर्किट बोर्डहरूको डिजाइन पनि उच्च स्तर र उच्च घनत्व तिर गइरहेको छ। उच्च बहु-तह ब्याकप्लेनहरू वा मदरबोर्डहरू अधिक तहहरू, बाक्लो बोर्ड मोटाई, सानो प्वाल व्यास, र घने तारहरूको सूचना प्रविधिको निरन्तर विकासको सन्दर्भमा ठूलो माग हुनेछ, जसले अनिवार्य रूपमा PCB-सम्बन्धित प्रशोधन प्रक्रियाहरूमा ठूलो चुनौतीहरू ल्याउनेछ। ।