’ s बम्पहरू सिर्जना गर्ने प्रक्रिया सिक्न जारी राख्नुहोस्।
1. वेफर इनकमिङ र क्लीन:
प्रक्रिया सुरु गर्नु अघि, वेफर सतहमा जैविक प्रदूषकहरू, कणहरू, अक्साइड तहहरू, आदि हुन सक्छन्, जसलाई भिजेको वा सुख्खा सफाई विधिहरूद्वारा सफा गर्न आवश्यक छ।
2. PI-1 लिथो: (फर्स्ट लेयर फोटोलिथोग्राफी: पोलिमाइड कोटिंग फोटोलिथोग्राफी)
Polyimide (PI) एक इन्सुलेट सामग्री हो जसले इन्सुलेशन र समर्थनको रूपमा काम गर्दछ। यो पहिले वेफर सतह मा लेपित छ, त्यसपछि खुला, विकसित, र अन्तमा टक्कर को लागी खोल्ने स्थिति सिर्जना गरिन्छ।
3. Ti / Cu Sputtering (UBM):
UBM भनेको अन्डर बम्प मेटलाइजेशन हो, जुन मुख्यतया प्रवाहकीय उद्देश्यका लागि हो र त्यसपछिको इलेक्ट्रोप्लेटिंगको लागि तयार हुन्छ। UBM सामान्यतया म्याग्नेट्रोन स्पटरिङ प्रयोग गरेर बनाइन्छ, Ti/Cu को बीज तह सबैभन्दा सामान्य हो।
4. PR-1 लिथो (दोस्रो तह फोटोलिथोग्राफी: फोटोरेसिस्ट फोटोलिथोग्राफी):
फोटोरेसिस्टको फोटोलिथोग्राफीले बम्पहरूको आकार र आकार निर्धारण गर्नेछ, र यो चरणले इलेक्ट्रोप्लेट हुने क्षेत्र खोल्छ।
5. Sn-Ag प्लेटिङ:
इलेक्ट्रोप्लेटिंग टेक्नोलोजी प्रयोग गरेर, टिन-सिल्भर मिश्र धातु (Sn-Ag) बम्पहरू बनाउनको लागि उद्घाटन स्थितिमा जम्मा गरिन्छ। यस बिन्दुमा, बम्पहरू गोलाकार छैनन् र कभर छविमा देखाइए अनुसार, रिफ्लो भएको छैन।
6. PR स्ट्रिप:
इलेक्ट्रोप्लेटिंग पूरा भएपछि, बाँकी फोटोरेसिस्ट (PR) हटाइन्छ, पहिले कभर गरिएको धातुको बीउ तहलाई उजागर गर्दै।
7. UBM Etching:
बम्प क्षेत्र बाहेक UBM धातुको तह (Ti/Cu) हटाउनुहोस्, बम्पहरू मुनि मात्र धातु छोड्नुहोस्।
8. रिफ्लो:
टिन-चाँदीको मिश्र धातुको तहलाई पगाल्न र चिल्लो सोल्डर बलको आकार बनाउँदै यसलाई फेरि प्रवाह गर्न अनुमति दिन रिफ्लो सोल्डरिङबाट पार गर्नुहोस्।
9. चिप प्लेसमेन्ट:
रिफ्लो सोल्डरिङ पूरा भएपछि र बम्पहरू बनेपछि, चिप प्लेसमेन्ट गरिन्छ।
यससँग, फ्लिप चिप प्रक्रिया पूरा भयो।
अर्को नयाँमा, हामी चिप प्लेसमेन्टको प्रक्रिया सिक्ने छौँ।
