दिनुहोस् ' हरू {490910} को लागि डिजाइन जारी राख्नुहोस् {490910} {910} को ब्रिकेशन एसएमटी स्टिन्सिल।
सामान्य कारखानाले स्ट्यान्सिल निर्माणका लागि निम्न तीन प्रकारका कागजात ढाँचाहरू स्वीकार गर्न सक्छ:
1. PCB डिजाइन सफ्टवेयरद्वारा सिर्जना गरिएका डिजाइन फाइलहरू, प्रत्यय नाम प्रायः "*.PCB" हुन्छ।
2. GERBER फाइलहरू वा CAM फाइलहरू PCB फाइलहरूबाट निर्यात गरियो।
3. CAD फाइलहरू, प्रत्यय नाम "*.DWG" वा "*.DXF" भएको।
यसको अतिरिक्त, हामीले टेम्प्लेटहरू बनाउनका लागि ग्राहकहरूबाट चाहिने सामग्रीहरूमा सामान्यतया निम्न तहहरू समावेश हुन्छन्:
1. PCB बोर्डको सर्किट तह (टेम्प्लेट बनाउनको लागि पूर्ण सामग्री समावेश गरिएको)।
2. PCB बोर्डको सिल्कस्क्रिन तह (घटक प्रकार र मुद्रण पक्ष पुष्टि गर्न)।
3. PCB बोर्डको पिक-एन्ड-प्लेस तह (टेम्प्लेटको एपर्चर तहको लागि प्रयोग गरिएको)।
4. PCB बोर्डको सोल्डर मास्क तह (PCB बोर्डमा खुला प्याडहरूको स्थिति पुष्टि गर्न प्रयोग गरिन्छ)।
5. PCB बोर्डको ड्रिल तह (थ्रु-होल कम्पोनेन्टको स्थिति पुष्टि गर्न र बेवास्ता गर्न प्रयोग गरिन्छ)।
स्टेन्सिलको एपर्चर डिजाइनले सोल्डर पेस्टको डिमोल्डिङलाई विचार गर्नुपर्छ, जुन मुख्यतया निम्न तीनवटा कारकहरूद्वारा निर्धारण गरिन्छ: {24967} {60}26080}
1) एपर्चरको पक्ष अनुपात/क्षेत्र अनुपात: पक्ष अनुपात भनेको एपर्चर चौडाइ र स्टेन्सिल मोटाईको अनुपात हो। क्षेत्र अनुपात प्वाल पर्खाल को क्रस-सेक्शनल क्षेत्र को एपर्चर क्षेत्र को अनुपात हो। राम्रो डिमोल्डिङ प्रभाव प्राप्त गर्न, पक्ष अनुपात 1.5 भन्दा बढी हुनुपर्छ, र क्षेत्र अनुपात 0.66 भन्दा बढी हुनुपर्छ। स्टेन्सिलका लागि एपर्चरहरू डिजाइन गर्दा, ब्रिजिङ वा अतिरिक्त सोल्डर जस्ता अन्य प्रक्रियाका समस्याहरूलाई बेवास्ता गर्दै पक्ष अनुपात वा क्षेत्र अनुपातलाई अन्धाधुन्ध रूपमा पछ्याउनु हुँदैन। थप रूपमा, ०६०३ (१६०८) भन्दा ठूला चिप कम्पोनेन्टहरूका लागि, हामीले सोल्डर बलहरूलाई कसरी रोक्ने भन्ने बारे थप विचार गर्नुपर्छ। 2) एपर्चर साइडवालहरूको ज्यामितीय आकार: तल्लो एपर्चर माथिल्लो एपर्चर भन्दा 0.01mm वा 0.02mm चौडा हुनुपर्छ, अर्थात्, एपर्चर उल्टो कोनिकल आकारमा हुनुपर्छ, जसले सुविधा दिन्छ। सोल्डर पेस्टको सहज रिलीज र स्टेंसिल सफाई को संख्या कम गर्दछ। सामान्य परिस्थितिमा, एसएमटी स्टेंसिलको एपर्चर साइज र आकार प्याड जस्तै हुन्छ, र १:१ तरिकामा खोलिन्छ। विशेष परिस्थितिहरूमा, केहि विशेष SMT कम्पोनेन्टहरूमा एपर्चर साइज र स्टेंसिलको आकारको लागि विशेष नियमहरू छन्। 3) प्वाल पर्खालहरूको सतह समाप्त र चिल्लोपन: विशेष गरी QFP र CSP को लागि 0.5mm भन्दा कम पिचको लागि, स्टिन्सिल निर्माताले उत्पादन प्रक्रियाको क्रममा इलेक्ट्रो-पॉलिशिङ गर्न आवश्यक छ। हामी अर्को समाचार लेखमा PCB SMT स्टेन्सिलको बारेमा अन्य ज्ञान सिक्नेछौं।
