16-लेयर सर्भर मदरबोर्ड आधुनिक सर्भर र डेटा केन्द्रहरूको आवश्यकताहरू पूरा गर्न डिजाइन गरिएको उच्च-प्रदर्शन PCB हो। मदरबोर्डले उत्कृष्ट कम्प्युटिङ पावर, डाटा ट्रान्समिसन गति र प्रणाली स्थिरता प्रदान गर्न उन्नत सामग्री र निर्माण प्रक्रियाहरूसँग मिलेर बहु-तह संरचना अपनाएको छ। यो व्यापक रूपमा उच्च प्रदर्शन कम्प्युटिङ (HPC), क्लाउड कम्प्युटिङ, भर्चुअलाइजेशन र ठूलो डाटा प्रोसेसिंग मा प्रयोग गरिन्छ।
2. उत्पादन सुविधाहरू
1. उच्च घनत्व अन्तरसम्बन्ध:
2.16-तह डिजाइनले उच्च तारिङ घनत्वलाई अनुमति दिन्छ, जटिल सर्किट लेआउट र बहु इन्टरफेस कन्फिगरेसनहरूलाई समर्थन गर्दछ, र उच्च-गति डेटा प्रसारणको लागि सर्भरको आवश्यकताहरू पूरा गर्दछ।
3. उत्कृष्ट विद्युतीय प्रदर्शन:
4. उच्च आवृत्ति अवस्थाहरूमा सिग्नल स्थिरता र अखण्डता सुनिश्चित गर्न र डेटा प्रसारण कार्यसम्पादन अनुकूलन गर्न कम डाइलेक्ट्रिक कन्स्टेन्ट (Dk) र कम डाइलेक्ट्रिक हानि (Df) सामग्रीहरू प्रयोग गर्नुहोस्।
5. उच्च गर्मी खपत दक्षता:
6. डिजाइनले तातो अपव्यय व्यवस्थापनलाई ध्यानमा राख्छ, र उच्च-लोड कार्य वातावरण अन्तर्गत थर्मल स्थिरता सुनिश्चित गर्न र विस्तार गर्न विभिन्न प्रकारका ताप अपव्यय प्रविधिहरू (जस्तै ताप सिङ्कहरू, फ्यान इन्टरफेसहरू, इत्यादि) लाई अपनाउँछ। उपकरणको सेवा जीवन।
7. शक्तिशाली स्केलेबिलिटी:
8. धेरै PCIe स्लटहरू, SATA र M.2 इन्टरफेसहरू प्रदान गर्नुहोस्, विभिन्न विस्तार कार्डहरू र भण्डारण उपकरणहरूलाई समर्थन गर्नुहोस्, र विभिन्न अनुप्रयोग परिदृश्यहरूको आवश्यकताहरू पूरा गर्नुहोस्।
9. उच्च विश्वसनीयता:
10. सख्त गुणस्तर नियन्त्रण र परीक्षण मार्फत, विभिन्न कठोर वातावरणमा उत्पादनको विश्वसनीयता सुनिश्चित गर्नुहोस्, दीर्घकालीन सर्भर अनुप्रयोगहरूको लागि उपयुक्त।
11. उन्नत पावर व्यवस्थापन:
12. कुशल ऊर्जा व्यवस्थापन समाधानहरू एकीकृत गर्नुहोस्, बौद्धिक शक्ति निगरानी र व्यवस्थापनलाई समर्थन गर्नुहोस्, र प्रणालीको ऊर्जा दक्षता र स्थिरता सुधार गर्नुहोस्।
3. प्राविधिक विवरणहरू
{७९१६०६९}
तहहरूको संख्या
16 तहहरू
मसीको रङ
हरियो तेल सेतो पाठ
{४६५५३४०}
सामग्री
FR-4, SY1000-2
न्यूनतम रेखा चौडाइ/लाइन स्पेसिङ
0.075mm/0.075mm
{४६५५३४०}
मोटाई
2.0mm
त्यहाँ सोल्डर मास्क छ
हो
{४६५५३४०}
तामाको मोटाई
भित्री 0.1 बाहिरी 1OZ
सतह उपचार
विसर्जन सुन २ गहुँ
{४६५५३४०}
{२८७७७८८}
4. आवेदन क्षेत्रहरू
डाटा सेन्टर: उच्च-प्रदर्शन सर्भरहरू निर्माण गर्न प्रयोग गरिन्छ, ठूलो मात्रामा डाटा प्रशोधन र भण्डारणलाई समर्थन गर्दछ।
क्लाउड कम्प्युटिङ: क्लाउड सेवा प्रदायकहरूको पूर्वाधारको रूपमा, यसले भर्चुअलाइजेशन र बहु-भाडादार वातावरणहरूलाई समर्थन गर्दछ।
उच्च कार्यसम्पादन कम्प्युटिङ (HPC): वैज्ञानिक कम्प्युटिङ, इन्जिनियरिङ सिमुलेशन र ठूलो डेटा विश्लेषण जस्ता अनुप्रयोगहरूको लागि प्रयोग गरिन्छ।
इन्टरप्राइज एपहरू: इन्टरप्राइज भित्र डाटाबेस, ERP प्रणाली र अन्य मुख्य एपहरूलाई समर्थन गर्दछ।
5. उत्पादन प्रक्रिया
सटीक नक्काशी र लेजर ड्रिलिङ: जटिल सर्किट लेआउटको आवश्यकताहरू पूरा गर्न उच्च-घनत्व इन्टरकनेक्शन डिजाइनको शुद्धता सुनिश्चित गर्नुहोस्।
बहु-तह ल्यामिनेसन टेक्नोलोजी: विद्युतीय कार्यसम्पादन र मेकानिकल बल सुनिश्चित गर्न उच्च तापक्रम र उच्च दबाव प्रक्रियाहरू मार्फत सामग्रीका विभिन्न तहहरू मिलाउनुहोस्।
सतह उपचार: वेल्डिङको विश्वसनीयता र क्षरण प्रतिरोधमा सुधार गर्न केमिकल गोल्ड प्लेटिङ (ENIG), हट एयर लेभलिङ (HASL) आदि जस्ता विभिन्न सतह उपचार विकल्पहरू प्रदान गर्नुहोस्।
{७९१६०६९}
{४६५५३४०}
{२८७७७८८}
6. निष्कर्ष
16-लेयर सर्भर मदरबोर्ड यसको उत्कृष्ट प्रदर्शन, विश्वसनीयता र स्केलेबिलिटीको साथ आधुनिक डाटा केन्द्रहरू र उच्च-प्रदर्शन कम्प्युटिङ वातावरणहरूको अपरिहार्य र महत्त्वपूर्ण भाग भएको छ। चाहे सिग्नल ट्रान्समिशन, तातो अपव्यय व्यवस्थापन वा प्रणाली स्थिरतामा, मदरबोर्डले महत्त्वपूर्ण फाइदाहरू देखाएको छ, विभिन्न उच्च-लोड र उच्च-प्रदर्शन अनुप्रयोगहरूलाई सहज रूपमा चल्न मद्दत गर्दै।
FAQ
1. प्रश्न: तपाईको न्यूनतम अर्डर मात्रा के हो?
A: अर्डर गर्न एक टुक्रा पर्याप्त छ।
2. प्रश्न: मैले Gerber, उत्पादन प्रक्रिया आवश्यकताहरू प्रदान गरेपछि मैले कहिले उद्धरण प्राप्त गर्न सक्छु?
A: हाम्रो बिक्री कर्मचारीले तपाईंलाई १ घण्टा भित्र उद्धरण दिनेछन्।
3. प्रश्न: किन कहिलेकाहीँ संचार PCBs संग सुसज्जित यन्त्रहरूमा सिग्नलहरू अपूर्ण हुन्छन्?
A: डिजाइनको जटिलता बढ्दै जाँदा, 5G उपकरणहरूले HDI कम्युनिकेसन PCBs राम्रो ट्रेसहरू र उच्च-घनत्व अन्तरसम्बन्धहरू प्रयोग गर्न सक्छन्। उच्च-गति संकेतहरू प्रसारण गर्दा, यी राम्रो ट्रेसहरूले अपूर्ण संकेतहरू निम्त्याउन सक्छ। यदि त्यस्ता समस्याहरू देखा पर्छन् भने, कृपया तपाईंको उत्पादनको लागि समायोजन गर्नका लागि हाम्रा कर्मचारीहरूलाई सम्पर्क गर्नुहोस्।
4. प्रश्न: मोबाइल फोनहरूमा गलत PCB डिजाइनका कारण के समस्याहरू हुन सक्छन्?
A: यदि सर्किट डिजाइनमा तर्कसंगत लेआउटको कमी छ भने, यसले सिग्नल हस्तक्षेप र अस्थिर प्रसारण निम्त्याउन सक्छ, जसले गर्दा सम्पूर्ण फोनको कार्यसम्पादनलाई असर गर्छ। त्यसकारण, हामीले पीसीबी डिजाइन चरणको बखत प्रत्येक कम्पोनेन्टको स्थिति र तारहरूको तर्कसंगततालाई पूर्ण रूपमा विचार गर्न आवश्यक छ।
5. प्रश्न: उत्पादन प्रक्रियाको क्रममा कडा नियन्त्रणको कमीले धेरै समस्याहरू निम्त्याउन सक्छ?
A: उत्पादन प्रक्रियामा, असमान प्लेटिङ मोटाई र गलत मिलिङ जस्ता समस्याहरूले PCB को कार्यसम्पादनमा नकारात्मक असर पार्न सक्छ। तसर्थ, उत्पादन प्रक्रियाको कडा नियन्त्रण गुणस्तर सुनिश्चित गर्न कुञ्जी हो।
