16-तह 3-स्तर HDI PCB

16-लेयर 3-स्तर HDI PCB उत्पादन परिचय

1. उत्पादन अवलोकन

6-लेयर 3-चरण HDI PCB संचार, कम्प्युटर, उपभोक्ता इलेक्ट्रोनिक्स र अन्य क्षेत्रहरूमा व्यापक रूपमा प्रयोग गरिन्छ। यो उच्च गति, उच्च आवृत्ति र उच्च घनत्वको लागि आधुनिक इलेक्ट्रोनिक उपकरणहरूको आवश्यकताहरू पूरा गर्न डिजाइन गरिएको हो।

2. उत्पादन सुविधाहरू

1. उच्च तह गणना डिजाइन:

2.16-तह संरचना, जसले जटिल सर्किट डिजाइन र बहु-कार्यात्मक एकीकरणलाई समर्थन गर्न सक्छ।

3.HDI प्रविधि:

4. उच्च घनत्व इन्टरकनेक्ट टेक्नोलोजी अपनाएर, यसले सानो रेखा स्पेसिङ र उच्च रेखा घनत्व हासिल गर्न सक्छ।

माइक्रो ब्लाइन्ड होल र बरीड होल टेक्नोलोजीलाई समर्थन गर्दै, सिग्नल ट्रान्समिशनको विश्वसनीयता सुधार गर्दै।

5. उत्कृष्ट विद्युतीय प्रदर्शन:

6. कम प्रतिरोध र कम इन्डक्टन्स विशेषताहरू, उच्च-गति सिग्नल प्रसारणको लागि उपयुक्त।

अनुकूलित स्ट्याकिङ संरचना, सिग्नल हस्तक्षेप र क्रसस्टक कम गर्दै।

7. राम्रो गर्मी खपत प्रदर्शन:

8. उच्च भार सञ्चालन अन्तर्गत तातो खपत सुनिश्चित गर्न उच्च थर्मल चालकता सामग्रीहरू अपनाउने।

9. बहु सामग्री विकल्पहरू:

10. ग्राहकको आवश्यकता अनुसार विभिन्न सब्सट्रेटहरू प्रदान गर्न सकिन्छ, जस्तै FR-4, रोजर्स, आदि।

3. आवेदन क्षेत्रहरू

सञ्चार उपकरण: जस्तै बेस स्टेशनहरू, राउटरहरू, स्विचहरू, आदि।

उपभोक्ता इलेक्ट्रोनिक्स: जस्तै स्मार्ट फोन, ट्याब्लेट, गेम कन्सोल, आदि।

औद्योगिक उपकरण: जस्तै स्वचालन नियन्त्रण प्रणाली, चिकित्सा उपकरण, आदि।

अटोमोटिभ इलेक्ट्रोनिक्स: जस्तै गाडी भित्र मनोरञ्जन प्रणाली, नेभिगेसन प्रणाली, आदि।

4. प्राविधिक प्यारामिटरहरू

5. उत्पादन प्रक्रिया

सटीक नक्काशी: रेखाको सूक्ष्मता र शुद्धता सुनिश्चित गर्नुहोस्।

बहु-तह ल्यामिनेशन: उच्च तापक्रम र उच्च दबाव प्रक्रियाहरू मार्फत बहु-तह बोर्डहरूको स्थिरता प्राप्त गर्नुहोस्।

सतह उपचार: विभिन्न आवश्यकताहरू पूरा गर्न HASL, ENIG, आदि जस्ता विभिन्न सतह उपचार विधिहरू प्रदान गर्नुहोस्।

6. गुणस्तर नियन्त्रण

कडा परीक्षण मापदण्डहरू: विद्युतीय कार्यसम्पादन परीक्षण, थर्मल चक्र परीक्षण, मेकानिकल शक्ति परीक्षण, आदि सहित।

ISO प्रमाणीकरण: उत्पादनको गुणस्तर र विश्वसनीयता सुनिश्चित गर्न अन्तर्राष्ट्रिय मापदण्डहरू पूरा गर्नुहोस्।

7. सारांश

16-लेयर 3-स्तर HDI आधुनिक इलेक्ट्रोनिक उत्पादनहरूमा अपरिहार्य मुख्य घटक हो। यसको उच्च प्रदर्शन, उच्च घनत्व र उच्च बिजुली विशेषताहरु संग, यसले विभिन्न उच्च-अन्त अनुप्रयोगहरूको आवश्यकताहरू पूरा गर्दछ। हामी ग्राहकहरूलाई तीव्र बजार प्रतिस्पर्धामा फाइदा उठाउन मद्दत गर्न उच्च-गुणस्तर HDI PCB समाधानहरू प्रदान गर्न प्रतिबद्ध छौं।

FAQ

1. प्रश्न: तपाईंको कारखाना नजिकको एयरपोर्टबाट कति टाढा छ?  

A: लगभग ३० किलोमिटर

2. प्रश्न: तपाईंको न्यूनतम अर्डर मात्रा के हो?

A: अर्डर गर्न एक टुक्रा पर्याप्त छ।

3. प्रश्न: मैले Gerber, उत्पादन प्रक्रिया आवश्यकताहरू प्रदान गरेपछि मैले कहिले उद्धरण प्राप्त गर्न सक्छु?

A: हाम्रो बिक्री कर्मचारीले तपाईंलाई १ घण्टा भित्र उद्धरण दिनेछन्।

४.प्र. HDI मनमानी इन्टरकनेक्ट PCB सर्किट बोर्ड को लागी सामान्य समस्या के हो?  

A: निम्न प्रश्नहरू छन्:

१) वेल्डिङ दोषहरू: वेल्डिङ दोषहरू HDI सर्किट बोर्ड निर्माणमा सबैभन्दा सामान्य समस्याहरू मध्ये एक हो र यसमा चिसो वेल्डिङ, वेल्डिङ ब्रिजिङ, र वेल्डिङ क्र्याकहरू समावेश हुन सक्छन्। यी समस्याहरूको समाधानहरूमा सोल्डरिंग प्यारामिटरहरू अनुकूलन गर्ने, उच्च गुणस्तरको सोल्डर र फ्लक्स प्रयोग गर्ने, र वेल्डिङ उपकरणहरूको नियमित मर्मत समावेश छ।  

2) पुन: कार्य समस्याहरू: HDI सर्किट बोर्ड निर्माणमा पुन: कार्य अपरिहार्य प्रक्रिया हो, विशेष गरी जब दोषहरू भेटिन्छन्। उचित पुन: कार्य प्रविधिहरूले बोर्डको कार्य र विश्वसनीयता सुनिश्चित गर्न सक्छ। पुन: कार्य समस्याहरूको समाधानहरूमा उपयुक्त पुन: कार्य उपकरणको प्रयोग, सही दोष स्थान, र पुन: कार्य तापमान र समय नियन्त्रण समावेश छ।  

3) असभ्य प्वाल पर्खालहरू: HDI बोर्ड निर्माण प्रक्रियामा, प्वालहरूको अनुचित ड्रिलिंगले नराम्रो प्वाल पर्खालहरू निम्त्याउन सक्छ, जसले बोर्ड प्रदर्शनलाई असर गर्छ। समाधानहरूमा सही ड्रिल बिट प्रयोग गर्ने र ड्रिलिंग गति मध्यम छ भनेर सुनिश्चित गर्ने, साथै प्वाल पर्खालको गुणस्तर सुधार गर्न ड्रिलिंग प्यारामिटरहरू अनुकूलन गर्ने समावेश छ।  

4) प्लेटिङ गुणस्तर समस्याहरू: प्लेटिङ HDI बोर्ड निर्माण प्रक्रियाको एक प्रमुख भाग हो, अनुचित प्लेटिङले असमान कन्डक्टर मोटाई निम्त्याउँछ, बोर्डको कार्यसम्पादनलाई असर गर्छ। समाधानहरूमा अक्साइड र अशुद्धताहरू हटाउन सब्सट्रेटको सतहको उपचार, र प्लेटिङ गुणस्तर सुधार गर्न प्लेटिङ प्यारामिटरहरूको अनुकूलन समावेश छ।  

5) बो समस्या: एचडीआई बोर्डहरूमा तहहरूको उच्च संख्याको कारण, निर्माण प्रक्रियाको क्रममा वारपेज समस्याहरू हुने सम्भावना हुन्छ। समाधानहरूमा तापमान र आर्द्रता नियन्त्रण गर्ने, र वारपेजको जोखिम कम गर्न डिजाइनलाई अनुकूलन गर्ने समावेश छ।  

6)सर्ट सर्किट र सर्किट ब्रेकरहरू: यो सबैभन्दा सामान्य प्रकारका त्रुटिहरू मध्ये एक हो। सर्ट सर्किट भनेको सर्किटमा दुई वा बढी कन्डक्टरहरू बीचको अनावश्यक जडान हो जुन जडान हुनु हुँदैन। सर्किट ब्रेकर सर्किटको एक भाग हो जुन काटिएको छ, जसको परिणामस्वरूप वर्तमान प्रवाह विफल हुन्छ। सर्ट सर्किट भनेको सर्किटमा दुई वा बढी कन्डक्टरहरू बीचको आकस्मिक जडान हो जुन जडान हुनुपर्छ।  

7) कम्पोनेन्ट क्षति: कम्पोनेन्ट क्षति पनि असफलताको सामान्य प्रकारहरू मध्ये एक हो, ओभरलोड, ओभरहेटिंग, भोल्टेज अस्थिरता र अन्य कारणले हुन सक्छ।  

8)PCB लेयर पिलिङ: PCB लेयर पिलिङले लेयर भित्रको सर्किट बोर्ड र विभाजनको घटना बीचको तहलाई जनाउँछ। यस प्रकारको विफलता सामान्यतया अनुचित वेल्डिंग वा उच्च तापमानको कारणले हुन्छ।